Wide DIP IC Socket Solder Type (24, 28, 32, 40, 48 Pins) Wide Body IC Base #D1

Wide DIP IC Socket Solder Type (24, 28, 32, 40, 48 Pins) Wide Body IC Base #D1

Product form

قاعدة آيسي إلكترونية من الطراز العريض ذو الغلاف الموسّع (Wide Body DIP Socket)، تُباع بالقطعة وتتوفر بعدة خيارات لأحجام الرقاقات... Read more

Next day delivery

250 IQD Excl. VAT

    • Shipped today? Order within: Jul 27, 2026 23:59:00 +0300
    • Free shipping on all orders above 50 pcs

    Description

    قاعدة آيسي إلكترونية من الطراز العريض ذو الغلاف الموسّع (Wide Body DIP Socket)، تُباع بالقطعة وتتوفر بعدة خيارات لأحجام الرقاقات الكبيرة تشمل (24, 28, 32, 40, 48 Pins)، مصممة لحماية المايكروكنترولرات الضخمة والمؤقتات المعقدة في لوحات الـ PCB.

    تعتبر قواعد الآيسيات العريضة هي الـ Benchmark القياسي والحل الهندسي الأساسي لتثبيت وتأمين الرقاقات عريضة الهيكل مثل معالجات الأردوينو الكبيرة، رقاقات الذاكرة (RAM & EEPROM)، والمتحكمات الدقيقة المصممة بتباعد مسار عريض. تتيح لك هذه القاعدة إمكانية تثبيت ولحام الجسم الأساسي أولاً على لوحة الدوائر المطبوعة، ومن ثم إسقاط وتركيب الرقاقة البرمجية الحساسة بداخلها لحمايتها من حرارة كاوية اللحام المباشرة التي قد تتلف السيليكون الداخلي.

    بفضل نظام الخيارات المنفصلة في هذه الصفحة، يمكنك اختيار عدد البنات (Pins) الدقيق الذي يتوافق مع حجم الرقاقة الكبيرة في مشروعك. توفر الريش المعدنية الداخلية تلامساً كهربائياً ممتازاً ومستقراً، مما يمنع حدوث تخلخل في الإشارات الرقمية ويسهل عمليات الصيانة والتحديث والتطوير المستقبلي لبوردات الميكاترونكس والأنظمة المدمجة دون الحاجة لإعادة فك اللحام.

    A premium, hardware-grade individual Wide Body DIP IC socket component, precision-engineered for broad-profile integrated circuits and microcontrollers. Standing as the definitive hardware benchmark for large-scale PCB layout manufacturing, advanced mechatronics engineering prototyping, and memory expansion module assembly, this component is sold individually with selectable high-density pin-count variants covering (24, 28, 32, 40, 48 Pins). The expanded 0.6-inch wide row spacing layout is structurally architected to house heavy-duty silicon processors and EEPROM chips while shielding their internal logic gates from direct thermal soldering stress. By deploying this customizable single-unit selection hub, engineering students and hardware developers can accurately integrate large-format chips, ensuring non-intermittent data bus telemetry and fast, toolless diagnostic swapping. It serves as an indispensable electromechanical asset for engineering students, hardware developers, and academic STEM industrial automation systems.

    Specifications

    • Weight: 200gr
    • Usage: Indoor & outdoor

    Pros and cons

    • Sustainably produced
    • Ideal for everyday use
    • May discolor in direct sunlight

    Top 10 best selling products

    You may also like these products. These products are rated as 'top 10 best of the best' by our clients

    Returns & Delivery

    When will my order be delivered?

    We ship worldwide. Your order will be packaged really carefully and delivered wherever you want. Delivery takes between 2-4 business days. You will receive an e-mail after ordering with more information about the delivery.

    Can I return my product?

    Orders can be returned or exchanged within 30 days of receiving the parcel, providing they are in original resalable condition.

    What can I do if my item (or part of it) is damaged?

    We work hard to deliver your items without damage. Orders can be returned or exchanged within 30 days of receiving the parcel, providing they are in original resalable condition.

    Recently viewed products

      Login

      Forgot your password?

      Don't have an account yet?
      Create account