Description

طقم وحزمة الموصلات والدبابيس التخصصية متعددة الأنواع (Multi-Type Pin Header Selection Pack) المصممة خصيصاً للوحة الواي فاي الذكية ومتحكمات الـ WEMOS D1 mini (ESP8266). تعتبر هذه الحزمة الإكسسوار الأساسي والمنقذ للمطورين والطلاب لحل مشاكل التوصيل الميكانيكي والبرمجي؛ حيث تتيح الحزمة حرية الاختيار بين ثلاثة أنواع هندسية مختلفة من الـ Headers بمقاس خطوة قياسي (Pitch 2.54mm) وبعدد 8 دبابيس لكل قطعة لتلائم كافة أساليب التصميم. تشمل الحزمة الدبابيس الذكرية القياسية (Male Headers) للتوصيل على لوحات التجارب، والمآخذ الأنثوية النحيفة (Short Female Headers) للتوصيل السلكي المدمج، بالإضافة إلى المآخذ الأنثوية ذات الأرجل الطويلة والممتدة (Long Pin Stacking Female Headers) وهي الميزة الأبرز والخارقة التي تسمح بتركيب ورص الشيلدات التوسعية (مثل شيلد الريلي، شيلد البطارية، أو شيلد الحساسات) فوق لوحة الـ D1 mini بشكل طبقات متتالية (Stacking) دون خسارة للمنافذ ودون تداخل المسارات. الموصلات مصنوعة من سبائك النحاس المطلية بالذهب عالي التوصيل لضمان استقرار إشارات البيانات الرقمية ومنع الفقد الكهربائي أو الارتخاء الميكانيكي أثناء نقل البيانات عبر الواي فاي. تتوافق هذه الحزمة بنسبة 100% مع لوحات الـ D1 mini Pro ومختلف شيلدات منظومة الـ ESP8266. تعتبر هذه الحزمة المنتج المكمل والضروري جداً لطلاب كليات هندسة المعلومات، الحاسبات، والاتصالات لبناء مشاريع التخرج المتقدمة المرتبطة بإنترنت الأشياء (IoT)، أنظمة المنازل الذكية، بوابات التحكم عن بُعد، والعدادات الذكية المدمجة.

__________________________________________________

An original, laboratory-grade Pin Header Multi-Type Pack, explicitly optimized for WEMOS D1 mini (ESP8266) development boards and compatible hardware shield ecosystems. This high-utility connectivity kit completely solves the mechanical prototyping layout constraints often faced during internet-of-things (IoT) circuit design by providing a multi-geometric assortment of 2.54mm pitch 8-pin rows. The selection package contains standard male pins for breadboard deployment, compact low-profile female sockets, and long-pin stackable female headers. The long-pin variants are the premier hardware highlights of this kit, allowing makers to effortlessly stack multiple specialized modular expansion shields (e.g., Relay Shields, OLED Shields, DHT Shields) vertically on top of the main D1 mini board without sacrificing pin accessibility or structural integrity. Built with premium gold-flashed copper alloy contacts, these headers guarantee flawless electrical conductivity, optimal thermal resilience during soldering, and reliable high-speed serial data transmission lines. It stands as an absolute mandatory hardware companion pack for university engineering graduation projects focusing on smart IoT automation nodes, custom embedded sensory stacks, and localized remote cloud telemetry units.

__________________________________________________

المميزات الأساسية:
- توافق المنتج: مصمم بدقة للتوافق ميكانيكياً وكهربائياً مع لوحات WEMOS D1 mini و D1 mini Pro وشيلداتها
- محتويات الحزمة المتعددة: تشمل (دبابيس ذكرية Male، مآخذ أنثوية قصيرة Short Female، ومآخذ أنثوية بأرجل طويلة Stacking Female)
- أبعاد خطوة التوصيل: المقاس القياسي العالمي المعتمد في الإلكترونيات (Pitch 2.54mm / 0.1 inch)
- هندسة القطع: تأتي القطع مقسمة بدقة على شكل صفوف مكونة من 8 دبابيس (8-Pin Configuration) لتطابق منافذ البورد
- جودة التوصيل: دبابيس نحاسية متينة مطلية بطبقة ناقلة تمنع التآكل والصدأ وتتحمل حرارة كاوية اللحام
- ميزة الـ Stacking السحرية: تتيح بناء مشاريع إنترنت الأشياء على شكل طبقات رأسية مدمجة لتوفير المساحة
- الاستخدام الرئيسي: مشاريع إنترنت الأشياء (IoT)، شيلدات لوحة D1 mini، تجميع البوردات، ومشاريع تخرج كليات الهندسة والعلوم

Specifications

• Weight: 200gr
• Usage: Indoor & outdoor

Pros and cons

• Sustainably produced
• Ideal for everyday use
• May discolor in direct sunlight