Description

لوحة تجارب واختبار الدوائر الإلكترونية القياسية والكاملة (Full-Size Solderless Breadboard) الخيار الأساسي والمنقذ لابتكار وبناء المشاريع دون الحاجة للحام. تأتي اللوحة بإجمالي 830 نقطة توصيل ميكانيكية دقيقة وموزعة هندسياً بشكل ذكي؛ حيث تحتوي على 630 نقطة في منطقة التجارب المركزية (مقسمة إلى مجموعتين من 5 نقاط متصلة عمودياً)، بالإضافة إلى 200 نقطة مخصصة لخطوط التغذية الجانبية (Power Rails) الممتدة على طول اللوحة والمميزة بوضوح باللونين الأحمر (للموجب VCC) والأزرق (للسالب GND) لتسهيل توزيع الطاقة بكفاءة وسرعة. اللوحة مصنوعة بالكامل من مادة الـ ABS (ABS Material) عالية الجودة المقاومة للصدمات والحرارة، ومزودة من الداخل بنقاط تلامس برونزية فسفورية مطلية بالنيكل تضمن إمساكاً محكماً وتوصيلاً كهربائياً مستقراً للأسلاك والمكونات دون ارتخاء حتى بعد آلاف المرات من الاستخدام. تتميز اللوحة باحتوائها على شريط لاصق قوي مزدوج الأوجه (Double-sided Tape) في الخلف لتثبيتها بشكل دائم داخل الصناديق والمشاريع، بالإضافة إلى وجود نتوءات ومسارات جانبية تدعم ميزة التعشيق (Interlocking Key) لربط عدة لوحات معاً وتوسيع مساحة العمل. تعتبر هذه اللوحة الأداة التعليمية والمختبرية الأولى والضرورية بنسبة 100% لطلاب كليات الهندسة والعلوم، المبتدئين، والباحثين لبناء واختبار الدوائر الإلكترونية وتوصيل لوحات الأردوينو (Arduino)، الراسبيري باي (Raspberry Pi)، المستشعرات، والمتحكمات بمختلف أنواعها قبل مرحلة التصميم النهائي.

__________________________________________________

An original, laboratory-grade 830 Points Full-Size Solderless Breadboard, masterfully manufactured from high-grade, impact-resistant ABS plastic material. Serving as the foundational canvas for every electronics prototype, this premium breadboard features 830 absolute tie-points optimized for seamless, solder-free circuit testing. The structural layout is intelligently split into a central matrix of 630 terminal connection points (arranged in standard 5-pin columns) and 200 distribution points dedicated to 4 continuous lateral power rails, clearly color-coded in Red (+) and Blue (-) to streamline VCC and GND power delivery. Inside the robust ABS shell, high-durability phosphor bronze nickel-plated spring clips ensure tight mechanical retention and flawless electrical conductivity for solid wire gauges and component leads. The flip side incorporates a heavy-duty double-sided self-adhesive foam tape for secure structural mounting inside custom enclosures, while the perimeter features precision interlocking molded dovetail keys, allowing makers to snap multiple boards together easily for massive circuit expansion. It is the absolute quintessential, mandatory hardware component for engineering student labs, graduation projects, DIY robotics, Arduino testing, and advanced embedded systems design.

__________________________________________________

المميزات الأساسية:
- نوع المنتج: لوحة وبورد تجارب واختبار إلكترونية بدون لحام (Solderless Breadboard)
- إجمالي نقاط التوصيل: حجم كامل ومثالي يحتوي على 830 نقطة توصيل دقيقة (830 Pins/Tie-Points)
- جودة المواد: مصنوعة من مادة بلاستيك ABS المتينة والمقاومة للحرارة العالية والصدمات
- خطوط الطاقة المدمجة: تحتوي على 4 مسارات جانبية ممتدة ومخصصة لتوزيع التغذية ومميزة بالألوان
- مرونة التوسعة: تدعم ميزة التعشيق الميكانيكي (Interlocking) لربط ودمج عدة لوحات معاً بسهولة
- نقاط التلامس الداخلية: مشابك معدنية مرنة ومطلية بالنيكل لضمان ثبات الأسلاك ومنع الارتخاء الكهربائي
- التثبيت الميكانيكي: مجهزة بشريط لاصق خلفي قوي لتثبيت اللوحة على الطاولات أو داخل كيس المشروع
- الاستخدام الرئيسي: اختبار وفحص الدوائر، تجارب الأردوينو، مشاريع تخرج كليات الهندسة، والتعليم والتدريب الأكاديمي

Specifications

• Weight: 200gr
• Usage: Indoor & outdoor

Pros and cons

• Sustainably produced
• Ideal for everyday use
• May discolor in direct sunlight