وەسف

بناغی ئای سی ئەلیکترۆنیی ستاندارد بە پەڕەکانی تەخت و جۆری لەحیمکردنی ڕاستەوخۆ (DIP IC Socket)، بە تاکە پارچە دەفرۆشرێت و بە چەندین بژاردە و قەبارەی ژمارەی قاچەکانەوە بەردەستە کە بریتین لە (6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 Pins) بۆ ئەوەی گونجاو بێت لەگەڵ قەبارەی دروستی چیپەکە کە لە سوڕی ئەلیکترۆنیتدا بەکاریدەهێنیت.

ئەم بناغەیە بە چارەسەرێکی پراکتیکی و پێوەرێکی ستاندارد دادەنرێت بۆ پاراستنی مایکرۆکۆنترۆڵەرەکان، گەیتە لۆجیکییەکان، و کاتژمێرە دیجیتاڵییەکان لە کاتی دروستکردنی بۆردی سوڕی چاپکراو (PCBs)؛ چونکە ڕێگەت پێدەدات سەرەتا بناغەکە لەسەر بۆردەکە لەحیم بکەیت و جێگیری بکەیت، پاشان بە ئاسانی ئای سییەکە تێدا دابنێیت. ئەم دیزاینە ئەندازەییە سیلیکۆنی ناوەوەی چیپە هەستیارەکان لە مەترسیی بەرکەوتنی گەرمی ڕاستەوخۆ کە لە ئەنجامی کاویەی لەحیمکردنەوە دروست دەبێت دەپارێزێت.

بەهۆی سیستەمی بژاردەی نەرم لەم لاپەڕەیەدا، دەتوانیت قەبارەی ئەو بناغە تاکەیەی کە بە تەواوی پێویستتە بۆ پڕۆژەکەت دیاری بکەیت، ئەمەش کارەکانی چاککردنەوە، پشکنین، و گۆڕینی پارچە تێکچووەکان لە داهاتوودا بەبێ پێویست بوون بە دووبارە هەڵوەشاندنەوەی لەحیم ئاسان دەکات. ئەمە بژاردەیەکی سەرەکی و پڕۆفیشناڵە بۆ خوێندکارانی ئەندازەی میکاترۆنیکس و ئەلیکترۆنی بۆ دروستکردنی نموونە سەرەتاییەکان بە وردی و بە کەمترین تێچوون.

تایبەتمەندییە تەکنیکییە خێراکان:

• سروشت و شێوازی فرۆشتن: بە پارچەی تاک Single Piece دەفرۆشرێت بەپێی قەبارەی هەڵبژێردراو لەلایەن کڕیارەوە لە ناونیشان.

• جۆر و شێوازی پینەکانی پەیوەندی: پەڕەکانی ناوەوەی تەخت و دووانە بۆ دڵنیابوون لە پەیوەندییەکی ئابووری و جێگیر.

• شێوازی جێگیرکردن لەسەر بۆرد: جۆری جێگیرکردنی ڕاستەوخۆ بە لەحیمکردن Solder Type لەسەر بۆردەکانی PCB.

• جۆری بەرگ و دیزاینی ئەندازەیی: بە تەواوی گونجاوە لەگەڵ پێوانە و دووری ستانداردی قاچەکان لە جۆری DIP Component.

• بەکارهێنانەکان: بۆردەکانی تاقیکردنەوەی هەمیشەیی، پڕۆژەی دەرچوونی خوێندکاران، چاککردنەوەی ئامێرە ئەلیکترۆنییەکان، و ئامادەکردنی تاقیگەکان.

A premium, hardware-grade single DIP IC socket component, precision-engineered as a solder-type flat pin interface asset. Standing as the definitive hardware benchmark for custom PCB layout manufacturing, engineering prototyping, and embedded systems development, this component is sold individually with selectable pin-count configuration variants covering (6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 Pins). The dual-leaf flat stamped pin layout ensures continuous electrical connection with the integrated circuit leads while effectively shielding expensive microcontrollers or logic chips from thermal damage during the soldering phase. By utilizing this individual unit selection workspace, engineering students and hardware developers can choose the exact size required for their specific chip form factor, facilitating rapid maintenance and toolless swapping. It serves as an indispensable electromechanical asset for engineering students, electronics hobbyists, and academic STEM hardware automation challenges.

تایبەتمەندییەکان

• کێش: ٢٠٠گم
• بەکار‌هێنان: ناوماڵ و دەرەوە

سوود و زیانەکان

• بە بەردەوامی بەرهەمدەهێنرێت، گونجاوە بۆ بەکارهێنانی ڕۆژانە
• لەوانەیە ڕەنگی بگۆڕێت بە تیشکی ڕاستەوخۆی خۆر