فڵەکسی لەحیمکاری NC-559-ASM TPF کێشی ١٠٠ گرام، جۆری No-Clean، دروستکراوە بۆ باشترکردنی بڵاوبوونەوەی لەحیم و کەمکردنەوەی ئۆکسیدبوون لە کاتی کارکردندا.... زیاتر بخوێنەوە
15,000 IQD بێجگە لە باج
فڵەکسی لەحیمکاری NC-559-ASM TPF کێشی ١٠٠ گرام، جۆری No-Clean، دروستکراوە بۆ باشترکردنی بڵاوبوونەوەی لەحیم و کەمکردنەوەی ئۆکسیدبوون لە کاتی کارکردندا. خاوەنی لینجییەکی بەرز و پاشماوەیەکی کەمە لەدوای لەحیمکردن، و بژاردەیەکی نموونەییە بۆ لەحیمکردنەوە و چاککردنەوەی پێکهاتەکانی BGA و SMD و PCB.
تایبەتمەندییەکان:
بەکارهێنانەکان:
The NC-559-ASM TPF is a high-performance 100g no-clean solder flux paste designed to improve solder wetting and reduce oxidation during soldering. It leaves minimal residue and is ideal for BGA reballing, SMD rework, PCB assembly, and electronic repairs.
Specifications:
Applications:
ئەمانەش لەوانەیە حەزی پێبکەیت. ئەم بەرهەمانە لەلایەن کڕیارەکانمانەوە وەک '10 باشترینی باشترینەکان' هەڵسەنگێندراون
کەرەستەکانمان بۆ هەموو جیهان دەنێرین. داواکەت بە وردی پاکەت دەکرێت و بۆ هەر کوێیەک بتەوێت دەگەیەنرێت. گەیاندن لە نێوان 2-4 ڕۆژی کارکردندا دەخایەنێت. دوای داواکردن ئیمەیڵێکت پێدەگات لەگەڵ زانیاری زیاتر دەربارەی گەیاندن.
داواکارییەکان دەکرێت بگەڕێندرێنەوە یان ئاڵوگۆڕ بکرێن لە ماوەی 30 ڕۆژدا لە وەرگرتنی پاکەتەکە، بە مەرجێک کە لە دۆخی ڕەسەنی فرۆشرادابن.
ئێمە بە سەختی کار دەکەین بۆ گەیاندنی کاڵاکانتان بە بێ زیان. داواکارییەکان دەتوانرێت بگەڕێندرێنەوە یان ئاڵوگۆڕ بکرێن لە ماوەی 30 ڕۆژدا لە وەرگرتنی کاڵاکە، بە مەرجێک لە باری بنەڕەتی خۆیدا بێت و بتوانرێت دووبارە بفرۆشرێتەوە.
