وەسف

بورد مايكروكنترولر ESP32-C3 المزود بذاكرة فلش 4 ميجابايت وأرجل مسولدرة جاهزة للاستخدام المباشر (ESP32-C3 4MB Flash RISC-V Development Board with Pre-soldered Headers)، اللوحة الحديثة فائقة الأداء والكفاءة المخصصة لمشاريع إنترنت الأشياء IoT والأنظمة المدمجة. يعتمد البورد على المعالج الحديث ثنائي البنية والأنوية RISC-V 32-bit بسرعة تصل إلى 160MHz، مع ذاكرة فلش بسعة 4MB وذاكرة SRAM بسعة 400KB. يتميز البورد بدعم كامل للاتصال اللاسلكي عبر الواي فاي Wi-Fi 4 (802.11b/g/n) والبلتوت الذكي Bluetooth 5 (LE) مع استهلاك منخفض جداً للطاقة. يأتي هذا الاصدار بوجود بنزات (Headers) مسولدرة ومثبتة باحترافية مصنعياً لتسمح بالربط المباشر مع لوحة التجارب (Breadboard) دون الحاجة للكوي. يدعم البورد البرمجة بلغات MicroPython و ESP-IDF و Arduino IDE، مما يجعله الخيار الهندسي الأول لمشاريع المنازل الذكية، التحكم اللاسلكي، ومشاريع التخرج.

__________________________________________________

ESP32-C3 4MB Flash Microcontroller Development Board, featuring factory pre-soldered pin headers for immediate breadboard plug-and-play operation. Built around the single-core 32-bit RISC-V microcontroller architecture clocked up to 160MHz, it integrates 4MB of onboard SPI Flash and 400KB of SRAM. Designed for modern wireless telemetry, it supports Wi-Fi 4 (802.11b/g/n) and Bluetooth 5 (LE) with long-range capabilities and ultra-low power consumption profiles. The pre-soldered headers eliminate manual soldering, allowing quick integration with jumpers, breadboards, and sensor modules. Fully supported by the Arduino IDE, ESP-IDF framework, and MicroPython, this ESP32-C3 board serves as an optimal hardware platform for IoT edge devices, wireless home automation, smart wearables, and engineering prototypes.

__________________________________________________

المميزات الأساسية:
* اسم المنتج: لوحة تطوير ESP32-C3 مسولدرة جاهزة (ESP32-C3 4M Board with Pre-soldered Headers)
* المعالج الرئيسي: معالج RISC-V 32-bit ثنائي البنية بسرعة تصل إلى 160MHz
* الاتصال اللاسلكي: دعم مدمج للواي فاي (Wi-Fi 2.4GHz) والبلتوت الذكي (Bluetooth 5 LE)
* الذاكرة: ذاكرة فلش SPI بسعة 4MB وذاكرة SRAM مدمجة بسعة 400KB
* التوصيل والربط: أرجل مسولدرة جاهزة (Pre-soldered Male Headers) للربط المباشر مع Breadboard
* التطبيقات النموذجية: مشاريع إنترنت الأشياء IoT، التحكم اللاسلكي عن بعد، أجهزة المنازل الذكية، ومشاريع التخرج الهندسية

تایبەتمەندییەکان

• کێش: ٢٠٠گم
• بەکار‌هێنان: ناوماڵ و دەرەوە

سوود و زیانەکان

• بە بەردەوامی بەرهەمدەهێنرێت، گونجاوە بۆ بەکارهێنانی ڕۆژانە
• لەوانەیە ڕەنگی بگۆڕێت بە تیشکی ڕاستەوخۆی خۆر