Description
لوحة تجارب إلكترونية ZY-204 بدون لحام (Solderless Breadboard) تحتوي على 1660 نقطة توصيل، وتوفر مساحة كبيرة لتصميم واختبار الدوائر الإلكترونية بسهولة. تأتي مع قاعدة معدنية متينة وثلاثة منافذ تغذية (Binding Posts)، مما يجعلها مثالية للتجارب والمشاريع التعليمية والاحترافية.
المواصفات:
- الموديل: ZY-204
- النوع: Solderless Breadboard
- عدد نقاط التوصيل: 1660 نقطة
- نقاط الدوائر: 1260 نقطة
- خطوط التغذية: 400 نقطة
- عدد منافذ التغذية: 3 Binding Posts
- تباعد الثقوب: 2.54 مم (0.1")
- تقبل أسلاك بقياس: 20–29 AWG
- قاعدة معدنية متينة قابلة لإعادة الاستخدام
الاستخدامات:
- تصميم واختبار الدوائر الإلكترونية
- مشاريع Arduino وESP32 وSTM32
- التجارب التعليمية
- تطوير النماذج الأولية (Prototyping)
- مختبرات الإلكترونيات
The ZY-204 Solderless Breadboard features 1660 tie points, providing a large prototyping area for building and testing electronic circuits without soldering. It includes a durable metal base, full-length power rails, and three binding posts, making it ideal for electronics labs, education, and DIY projects.
Specifications:
- Model: ZY-204
- Type: Solderless Breadboard
- Total Tie Points: 1660
- Terminal Strip Points: 1260
- Power Rail Points: 400
- Binding Posts: 3
- Hole Pitch: 2.54mm (0.1")
- Wire Compatibility: 20–29 AWG
- Durable metal base
Applications:
- Electronic circuit prototyping
- Arduino, ESP32, and STM32 projects
- Educational electronics
- Circuit testing
- DIY electronics