Description

RMA-223 High-Quality Flux Grease بحجم 10cc معبأ في حقنة مريحة، مخصص لتسهيل لحام وإعادة تركيب الرقاقات الإلكترونية الدقيقة ورقاقات الـ BGA و SMD بدقة فائقة وبدون ترك مخلفات ناقلة.

فلاكس ومساعد اللحام الزيتي الاحترافي والشهير عالمياً (RMA-223 Soldering Flux Grease)، والذي يعتبر الأداة والـ Benchmark الأساسي لكل فني صيانة إلكترونيات ومطور أجهزة. يتميز هذا الفلاكس بتركيبة متطورة ذات لزوجة ممتازة وقدرة عالية على ترطيب وتوزيع الحرارة (High Wetting)، مما يساعد على صهر القصدير وانسيابه بسلاسة تامة حول أطراف المكونات الدقيقة، ويمنع حدوث التماسات وقصر الدائرة بين الدبابيس المتجاورة (Solder Bridges) أثناء عمليات اللحام المعقدة.

يأتي الفلاكس معبأ في حقنة قياسية بحجم 10cc لضمان سهولة الاستخدام والتحكم في كمية الفلاكس الخارجة بدقة على بوردات الدوائر المطبوعة (PCB). تركيبته من نوع (RMA - Rosin Mildly Activated) وهي آمنة جداً للدوائر الحساسة، حيث تعمل على تنظيف وإزالة طبقات الأكسدة من على النحاس والقصدير فور تعرضها للحرارة، مما يضمن نقاط لحام لامعة وقوية ميكانيكياً وكهربائياً. يعتبر هذا المعجون الخيار الأول لعمليات إعادة شبلنة ولحام معالجات الهواتف والكمبيوتر (BGA Reballing)، صيانة واجهات العناصر السطحية (SMD COMPONENTS)، إصلاح بوردات الآيفون والأندرويد، استبدال منافذ الشحن (Type-C / Micro USB)، وإصلاح أجهزة الألعاب وأجهزة التحكم المتطورة.

RMA-223 Premium 10cc BGA SMD Rosin Mildly Activated Soldering Paste Flux Grease (High-Viscosity Solderless Chemical Solder Assistant Syringe).

Industrial-grade RMA-223 Soldering Flux Grease (10cc), precision-formulated to deliver flawless thermal distribution and micro-component wetness behavior during advanced circuit board rework. Engineered specifically for high-density surface-mount technologies, this high-viscosity paste prevents solder bridging and optimizes leaded/lead-free solder alloy flow across microscopic contact spaces, ensuring high-fidelity surface tension management during complex heat operations.

The compound is housed inside a standardized 10cc dispenser syringe, allowing technicians to inject exact volumetric metrics onto custom printed circuit board (PCB) traces with minimal material degradation. Utilizing an elite Rosin Mildly Activated (RMA) framework, the flux rapidly deoxidizes copper pads and solder terminal leads upon thermal contact, resulting in pristine, highly conductive, mirror-shine joints while leaving behind minimal, non-conductive, and non-corrosive residue. The absolute industry hardware benchmark standard for executing delicate smartphone IC BGA reballing, soldering microscopic SMD chips, replacing micro-USB/Type-C charging ports, repairing gaming console logic boards, and populating high-spec prototyping rigs for Arduino and industrial hardware platforms.

المواصفات التقنية السريعة:

• الموديل القياسي: RMA-223 (معجون مساعد لحام زيتي).

• الحجم المقدر: 10cc (معبأ داخل حقنة توزيع عملية).

• نوع التركيبة: RMA (Rosin Mildly Activated) - ممتاز في تنظيف الأكسدة وتأمين اللحام.

• الاستخدامات الرئيسية: لحام رقاقات BGA، العناصر السطحية SMD، ورفع كفاءة التوصيل الحراري للقصدير.

• التطبيقات: صيانة الموبايل والحواسب، استبدال السوكيتات ومنافذ الشحن، وتجميع بوردات الأردوينو الاحترافية.

المواصفات

• الوزن: داخلي وخارجي

Pros and cons

• منتج مستدام، مثالي للاستخدام اليومي
• قد يتغير لونه عند التعرض لأشعة الشمس المباشرة